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一种PTFE电路板混压工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-079-8015-2645
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种PTFE电路板混压工艺,包括:将第一压合板、第一板、第二板、第三板、第四板和第二压合板进行第一压合,之后依次进行第一钻孔、第一镀铜、镀锡、背钻、蚀刻退锡、塞孔、第二钻孔、铣金属包边、第二镀铜、设置外层图形、图形电镀和蚀刻,得到混压PTFE电路板。本发明提供的混压工艺,通过采用特定的压合及加工过程,控制内层图形加工时的涨缩率,实现了高性能PCB电路板的加工,解决了当前混压PCB电路板的过程中,仍存在多次压合,芯板收缩不一致,压合后易偏位及PTFE和FR-4材料特性不一致,钻孔参数不当,孔壁粗糙度和芯吸容易达不到标准的缺陷。
附件下载:  (原始资料备查)

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