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一种印制电路板BGA封装焊盘【异议或纠错】

档案编号: CQ-729-7920-0866
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种印制电路板BGA封装焊盘,该焊盘为槽形焊盘,所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域,所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘;所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同;所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。本发明通过槽形焊盘实现BGA封装形式的装配可靠性,提高了其在大温差环境下的使用寿命,而且成本低,易于实现,适宜在民用、军用、航空航天领域推广应用。
附件下载:  (原始资料备查)

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