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专利信息

一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶【异议或纠错】

档案编号： CQ-738-7500-3254
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶,由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油#1#40#50、端乙烯基硅油#2#50#60、12%铂催化剂0.38#0.5、乙炔基环己醇0.02#0.04、乙烯基硅树脂25#30、1#烯丙氧基#2,3#环氧丙烷14.8#16.8、1,3,5,7#四甲基环四硅氧烷23#25、硅烷偶联剂A1712.7#3.6、含氢硅油适量、纳米铁酸锌2.4#3、聚丙烯酸1#1.4、动物胶0.8#1.2、氧化锑1.8#2.5、无水乙醇28#35、氢氧化钯0.2#0.3、去离子水适量；本发明制备的灌封胶流动性能好,使用方便,具有优良阻燃和导热性能,值得推广。
附件下载：  (原始资料备查)

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