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专利信息

一种固化收缩性小的PCB电路板用有机硅电子灌封胶【异议或纠错】

档案编号： CQ-738-8460-0397
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种固化收缩性小的PCB电路板用有机硅电子灌封胶,由下列原料制备制成：端乙烯基硅油#1、端乙烯基硅油#2、12%铂催化剂、乙炔基环己醇、乙烯基硅树脂2、1#烯丙氧基#2,3#环氧丙烷1,3,5,7#四甲基环四硅氧烷、硅烷偶联剂A171、含氢硅油适量、耐磨炭黑、氧化石墨烯、硅烷偶联剂602、十二烷基三甲基溴化铵、丁腈乳液、去离子水适量；本发明制备的灌封胶简单易行,成本低,易于工业化生产,固化收缩率小,粘度低,浸润性好,韧性、耐热性和抗撕裂性好,灌封件的质量稳定,值得推广。
附件下载：  (原始资料备查)

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