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专利信息

一种飞行时间距离传感器的封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-129-2818-4905
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01S7/481;G01S7/4865;G01S7/4915;H01L23/31;H01L25/16类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种飞行时间距离传感器的封装结构,该封装结构包括基板和顶盖,基板的顶部外壁上粘接有芯片,芯片顶部外壁的两侧分别集成有参考探测器和测量探测器,基板顶部外壁靠近参考探测器的一侧粘接有激光器,基板顶部外壁靠近边缘处设置有第一不透明胶水,且顶盖通过第一不透明胶水粘接在基板的顶部外壁上,顶盖的底部外壁上一体成型有挡板,且挡板的底部外壁上粘接有第二不透明胶水,挡板通过第二不透明胶水粘接在芯片上面和两侧,顶盖顶部外壁的两侧分别开有出光口和入光口,顶盖的底部内壁上靠近出光口和入光口处均粘接有滤光片。本发明封装结构简单,并且封装操作仅需使用成本较低的不透明胶水即可完成,使得装置的成本得以降低。
附件下载：  (原始资料备查)

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