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专利信息

一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-317-8535-0482
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/56;H01L23/31类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法,先根据待倒装芯片上凸块的布局在封装基板的芯片倒装焊接面的最上层设计绿油斑点的位置和尺寸；根据设计生产制造封装基板,并铺设绿油斑点；再将晶圆根据要求研磨到预设的厚度并切割成单颗晶体；将单颗晶体倒装粘贴到封装基板上；融化芯片凸块上顶端锡球将晶体电路和封装基板电路连接起来；熔化树脂材料,将完成焊接的晶体和封装基板密封起来,完成封装。本发明先在封装基板上增加绿油斑点,再将芯片倒装在封装基板上,最后再进行塑封；整个设计不受芯片大小和bump高度的限制,在保证EMC完整填充的同时,增加了EMC和封装基板的结合力,避免出现分层,保证了产品的可靠性。
附件下载：  (原始资料备查)

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