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晶圆干燥装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-563-0028-0077
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种晶圆干燥装置,用于晶圆的干燥,所述晶圆放置在第一支架内,所述晶圆干燥装置包括:第二支架,所述第二支架内设有加热装置,承载平面,所述承载平面用于承载与定位所述第一支架,所述第二支架相对所述承载平面的位置被设置为:当所述第一支架定位于所述承载平面上时,所述第二支架与所述晶圆的底部接触,并将所述晶圆相对所述第一支架顶起。在本方案中,第二支架被用做将晶圆相对第一支架顶起,能够减少与晶圆相对第一支架的相接触的位置点,并且在第二支架内设置有加热装置,使得第二支架与晶圆接触的位置被加热,该处也是液体容易在晶圆表面聚集的位置,因此能够提升晶圆的干燥效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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