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一种电镀搅拌装置及电镀设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-098-5122-1871
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D21/10;C25D17/00;C25D7/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备,其中,电镀搅拌装置包括电镀槽、驱动装置、以及水平设置于电镀槽内的第一匀流板;驱动装置能够驱动第一匀流板在电镀槽内旋转。本发明提供的电镀搅拌装置及电镀设备,第一匀流板能够在驱动装置的驱动下在电镀槽内旋转,这样的结构设计能够有效消除电镀液表面产生的波动,避免晶圆片的待镀表面产生气泡;同时,第一匀流板的旋转也能够促进电镀液内的离子运动,增加电镀液与晶圆片盲孔内的药液交换,形成离子交互。此外,本发明还可在第一匀流板的基础上加设第二匀流板,以进一步提升以上所述技术效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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