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一种晶圆冷却装置及电镀设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-116-9015-9539
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D21/02;C25D17/00;H01L21/67;H01L21/673类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种晶圆冷却装置及电镀设备,其中,晶圆冷却装置包括冷却腔体、固态冷却机组及气体吹扫系统;固态冷却机组与冷却腔体的腔壁接触,冷却腔体的内部设置有多个晶圆放置架,冷却腔体和晶圆放置架均采用导热基板制成;气体吹扫系统包括若干个进气孔,若干个进气孔设置于冷却腔体的腔壁并面向晶圆放置架设置。本发明采用传导冷却和对流冷却相结合的方式,晶圆的冷却效率更高,相关工艺制程更快,且相较于单一的传导冷却方式,晶圆在降温过程中的表面温度更加均匀,从而还对保证晶圆的工艺良率有积极意义,并且,本发明支持多张晶圆的冷却加工,打破了晶圆冷却时间慢而对晶圆产能的限制。
附件下载:  (原始资料备查)

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