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一种晶圆处理设备及系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-637-7128-5889
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;C23F1/08;C25D5/48;C25D7/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种晶圆处理设备及系统,用于晶圆的预润湿或腐蚀,包括第一箱体,用于通入晶圆处理液的容置腔,固定晶圆且可带动晶圆旋转的晶圆驱动盘,位于晶圆驱动盘上的驱动金属,位于第一箱体外部的驱动装置及电磁装置,驱动装置带动电磁装置转动,驱动金属在电磁感应的作用下随电磁装置转动,驱动金属带动晶圆驱动盘旋转。本实用新型利用电磁感应原理将驱动装置放在第一箱体外,实现对第一箱体内晶圆旋转的无源驱动,解决了驱动装置不能浸泡在晶圆处理液体中的问题。本实用新型的晶圆处理设备结构简单,可提高第一箱体的密封程度和抽真空效率,晶圆润湿或腐蚀时驱动晶圆旋转提高预润湿和腐蚀的均匀性,有利于提高晶圆处理的效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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