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一种晶圆电镀预处理设备及系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-735-9155-8213
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D17/00;C25D17/08;C25D17/04;C25D7/12;C25D21/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种晶圆电镀预处理设备及系统,其中,晶圆电镀预处理设备包括工艺槽体和角度倾斜系统;工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔,工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部;角度倾斜系统与工艺槽体连接,角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转。本实用新型提供的晶圆电镀预处理设备及系统,操作简单,通过角度倾斜系统的设计,使得在预处理过程中,晶圆随工艺槽体一同倾斜及摆动,有利于孔洞中的空气被处理液置换并溢出,实现极好的预处理效果,同时,由于角度倾斜系统位于工艺槽体外部,这一方面大大提高了工艺槽体的密封性,另一方面,无须对驱动源即角度倾斜系统进行防水及耐腐蚀处理,大大提高了经济效益。
附件下载:  (原始资料备查)

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