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晶圆干燥装置及晶圆干燥设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-784-6556-1853
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第F26B15/12;F26B5/12;F26B25/00;H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及晶圆干燥领域,公开了一种晶圆干燥装置及晶圆干燥设备。该晶圆干燥装置用于晶圆的干燥,晶圆放置在传输支架上,该晶圆干燥装置包括承载干燥支架、承载平面和负压装置,其中承载平面用于承载与定位传输支架,当传输支架设置于承载平面上时,承载干燥支架与晶圆接触并将晶圆顶起,负压装置包括通气管,通气管连通负压环境,通气管上设通气孔。通过将负压装置的通气孔靠近承载干燥支架设置,提高负压对晶圆表面积水处的分相界面平衡态扩散和抽吸力,加快晶圆干燥过程。该晶圆干燥设备包括前述晶圆干燥装置。
附件下载:  (原始资料备查)

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