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一种软金电镀的杂质处理方法、软金电镀工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-1951-4688
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D21/18类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提出了一种软金电镀的杂质处理方法、软金电镀工艺,包括:对镍槽中的镍电镀药水进行活性炭处理;在镍槽中安装第一电解板和第一滤芯,对整流器施加第一电流并持续第一时长后,移除第一电解板和第一滤芯;安装第二电解板和第二滤芯,对整流器施加第二电流并持续第二时长后,移除第二电解板和第二滤芯,第二电流大于第一电流,第二时长小于第一时长。根据本实施例的技术方案,能够通过活性炭处理进行杂质过滤,利用小电流聚拢效果较好的特性,进行长时间的电解吸附杂质,利用大电流吸附能力强的特性,进行短时间的电解吸附剩余的杂质,有效减少镍槽中的杂质,有利于优化软金的成分参数,提高基板的良率。
附件下载:  (原始资料备查)

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