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基板的制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-5540-4219
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/06;H05K3/18;H05K3/24类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种基板的制作方法,涉及半导体封装技术领域。基板的制作方法包括以下步骤:在制作好线路的基板的表面形成一层导电层;在导电层的表面贴附第一遮蔽膜;对第一遮蔽膜进行开窗,形成第一窗口;去除第一窗口位置处的导电层,并去除第一遮蔽膜;在导电层的表面贴附第二遮蔽膜;对第二遮蔽膜进行开窗,形成第二窗口;其中,开窗后的第二遮蔽膜覆盖第一窗口的边界,第二窗口的面积小于第一窗口;在第二窗口的位置处进行电金,并去除第二遮蔽膜以及基板表面的导电层。根据本发明实施例的基板的制作方法,可以有效避免电金时金与导电层直接接触而发生短路的情况,进而提升产品良率,降低产品生产成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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