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一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板【异议或纠错】

档案编号: CQ-098-8164-7701
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板,方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理,对电镀后的基板进行线路制作处理;对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理,通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理,第一塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理以及刮平处理;通过油墨对基板进行第二塞孔处理,第二塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理,对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理,对基板进行压平处理,对基板进行曝光、显影、第二烘烤以及UV处理,得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中,在防焊处理中进行二次塞孔处理,确保有效塞孔并能够使得基板表面无刷磨痕,解决外观不良的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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