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减小载具对晶圆表面清洗影响的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-6748-8642
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/02;H01L21/673;B08B13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种减小载具对晶圆表面清洗影响的方法,载具的凹槽竖直设置且开口朝上,凹槽内放置有晶圆,方法包括步骤:S1、将载具正向旋转,以使设置在载具上的凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0°且小于10°;S2、将载具反向旋转,以使凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于90°且小于等于135°,晶圆的上下两端分别抵接于凹槽相对的两侧壁。该方法首先正向旋转载具,使凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0°且小于10°中的任意一角度值,使得晶圆一表面与载具的内壁贴合,然后再反向旋转载具,使得晶圆的上下两端分别抵接在凹槽相对的两侧壁上,减少了载具对晶圆表面的遮挡,提高晶圆的清洗效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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