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一种有基板的CSP和LED灯珠结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-1074-6845
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/54;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/52类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型属于LED封装技术领域,具体涉及一种有基板的CSP和LED灯珠结构,通过将白胶设置为高于LED芯片并形成坑状结构,使LED芯片四周发出的光经过白胶反射后射出,实现了LED芯片的五面发光并导出,有效提升了亮度;同时,通过将荧光膜设置于白胶的上侧,使部分光线能够有效经过荧光膜从侧面射出,解决了多CSP贴装后产生暗线的问题;通过荧光膜和第二透明硅胶两层设置,相比于设置单层较厚的荧光膜,光线能够更好射出,进一步提升了亮度;白胶高于LED芯片的设置,能够加大坑状结构的斜角,从而提升正面亮度,并且将LED芯片与荧光膜隔离,避免LED芯片发热直接传导到荧光粉,缓解了光衰现象。
附件下载:  (原始资料备查)

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