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温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-064-5887-0986
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;F26B23/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种温度补偿装置,应用于半导体基板加热单元,所述温度补偿装置包括辅助调温件、弹性组件和固定件;所述辅助调温件包括导电部,所述导电部用于与电路板连接,所述辅助调温件设置于所述半导体基板加热单元的底部以对所述半导体基板加热单元进行温度补偿调节,所述弹性组件设置于所述固定件和所述辅助调温件之间,所述弹性组件用于调节所述辅助调温件与所述半导体基板加热单元之间的距离。使得有利于后续将温度补偿装置安装到半导体基板加热单元的底部,从而使得在不改变半导体基板加热单元原有结构的基础上,安装辅助调温件即可改善半导体基板加热单元的温度均匀性和温度控制的精度。本发明还提供了一种半导体用基板加热辅助系统。
附件下载:  (原始资料备查)

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