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一种正装LED芯片的CSP封装结构及其制备方法及COB光源【异议或纠错】

档案编号: CQ-067-0528-9350
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/56;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明属于LED封装技术领域,具体涉及一种正装LED芯片的CSP封装结构及其制备方法及COB光源。本发明提供的制备方法,将荧光膜切割形成封闭的区块并在内形成两个走线孔,将正装LED芯片粘贴于区块内并电极对准走线孔,在LED芯片的发光面固定荧光膜并且便于电极的连接;并且通过设置透明反射角胶和反射白胶,能够形成倾斜角度固定的反射杯,使LED芯片四周发光反射到荧光膜正面射出,有效提升了正面发光亮度并且避免了四周漏蓝光;制备完成的CSP封装结构在基板上固晶焊线排布即可实现高效制备CSP光源,组合方便,使用灵活,制备效率高。
附件下载:  (原始资料备查)

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