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一种IC封装基板【异议或纠错】

档案编号: CQ-067-8343-3322
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/13类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明属于集成电路封装技术领域,具体公开一种IC封装基板,其上封装有两个或以上数量的电子器件,所述基板为六边形ABCDEF,边长分别为FA=a,BA=b,BC=c,CD=d,DE=e,EF=f;a,b,c,d,e,f中至少有一个边长与其他边长都不相等;并且满足:(1)完全相同的四个及以上数量的六边形ABCDEF可以无间隙地拼接并覆盖一片平面区域;(2)所述六边形的六个角中至少有五个为钝角。本发明利用几何理论,选择了由几何关系公式不完全限定的非等边六边形作为基板的形状,其有5-6个内角是钝角,首先减少了角落应力;其次六边形限定为三类可无间隙拼接的特殊六边形,其可在切割制造的过程中无多余废料,并且可以一次切割成功。
附件下载:  (原始资料备查)

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