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晶体的偏置切割方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-1608-6048
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B28D5/04;B24B27/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种晶体的偏置切割方法,涉及晶体切割技术领域,用于解决现有技术中晶体的切割方法容易造成碎片,也即开裂率较高的技术问题。所述晶体的偏置切割方法,在晶体材料的摇摆切割过程中,使晶体材料倾斜偏置一定角度,以减小切割机的切割线对切成晶片位置的冲击力;并且,晶体材料倾斜偏置的方向与切割机的切割线运行走向相同。该晶体的偏置切割方法,能够有效减小切割机的切割线对切成晶片位置的冲击力,换言之,如此切割能够使已切割成片位置更接近临界位置,从而增加已切割成片位置的耐冲击能力,进而有效避免碎片现象以降低开裂率;与此同时,在偏置并不断摇摆的情况下进行切割,再次减小了切割面积,从而有效提高了切割效率,改善了切割平整度。
附件下载:  (原始资料备查)

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