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一种适用于晶圆吸附的卡盘【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-7426-5719
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/683类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种适用于晶圆吸附的卡盘,属于半导体生产设备领域,其包括铝质的吸附板,吸附板的吸附面上开设有多道同心圆形式的槽道,各道次同心圆形式的槽道物理上相互独立并相互隔离,分别连通不同的气路,以能被独立控制产生负压吸附。其还包括转接板,转接板设置在吸附板的底部并相互紧密贴合以形成气密封,吸附板顶部处具有台阶状镂空部,转接板外形与吸附板相匹配,且内部开设有多路相互独立的气路槽道,以能用于实现将吸附板转接连通于外界的气源。本实用新型申请设计有多组独立的气路,多路气槽或者槽道进行隔离,能适应吸附不同尺寸的晶圆。
附件下载:  (原始资料备查)

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