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闭环温度控制系统和温度控制方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-073-4808-4232
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G05D23/24类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种闭环温度控制系统和应用所述闭环温度控制系统进行的温度控制方法。所述闭环温度控制系统包括主加热板、温度补偿部、主控制单元、功率调节单元、功率反馈单元和温度反馈单元。所述主控制单元、所述功率调节单元和所述温度补偿部顺次电连接,所述功率反馈单元与所述功率调节单元并联电连接,以及所述温度反馈单元电连接所述主控制单元和所述温度补偿部,能够实现功率和温度的双重闭环控制,能够在尽可能小的制造和维护成本下有效控制半导体基板的温度均匀性。
附件下载:  (原始资料备查)

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