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专利信息

一种五面发光的CSPLED的封装工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-083-1105-8048
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开一种五面发光的CSP LED的封装工艺,包括以下步骤：提供晶圆片,所述晶圆片包括若干个顶面带有电极的LED正装芯片,在所述电极上种植导电柱；在所述LED正装芯片的顶面覆盖一层高导热高反射层,所述高导热高反射层将所述LED正装芯片顶面未种植所述导电柱的区域覆盖；将所述导电柱进行热压；切割所述晶圆片,倒膜得到单颗的LED倒装结构芯片；提供置晶板,将制作好的多颗所述LED倒装结构芯片间隔固晶于所述置晶板上,所述LED倒装结构芯片的电极朝下,在多颗所述LED倒装结构芯片表面以及所述置晶板表面覆盖一层荧光层,所述荧光层将所述LED倒装结构芯片的四周侧面和顶面包覆；在相邻的所述LED倒装结构芯片之间进行切割,得到单颗五面发光的CSP LED的产品。
附件下载：  (原始资料备查)

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