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一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-083-7933-7874
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B05D3/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型属于半导体生产技术领域,具体地说是一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构,包括由外接升降机构驱动的排风罩,排风罩位于热盘的加热板上方,排风罩的顶端设有排风孔,排风孔通过排风管与外接抽气源连通,排风罩的内壁安装有导流板,导流板上开设有多个导流孔,导流板位于待加工的硅片的上方。本实用新型通过具有多个导流孔的导流板的设置,排风时硅片上方气流需先穿过各导流孔再通过排风孔及排风管流出,使得硅片上方气流被分散,减少排风时硅片上方气流对膜厚的影响,有效提高胶膜均一性。
附件下载:  (原始资料备查)

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