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一种双色LED及其封装工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-095-0201-1249
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/52;H01L33/50;H01L33/56;H01L25/075类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种双色LED及其封装工艺,其中,所述双色LED的封装工艺包括如下步骤:S1:提供基板,将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区;S2:提供钢网,所述钢网上开有网孔且所述钢网的一侧凸设有立柱,将所述钢网盖在所述基板上,使得所述立柱将所述基板的高色温固晶区挡住,所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应;S3:穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶;S4:将所述钢网取下,而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明技术方案解决了双色LED的封装工艺中,低色温晶片喷粉过程中荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题,由此封装工艺制得的双色LED具有两种色温晶片的发光一致性均良好的优点。
附件下载:  (原始资料备查)

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