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晶片背面的检测方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-5128-0404
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/66类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种晶片背面的检测方法,包含提供一晶片,对该晶片的一背面进行一检测步骤,其中该检测步骤包含:撷取该晶片的该背面的一灰阶图,根据该灰阶图的一灰阶偏差,找出该晶片的该背面的至少一缺陷,并将该至少一缺陷的数据回传至一系统,以及该系统根据该至少一缺陷的数据进行一判断步骤。
附件下载:  (原始资料备查)

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