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一种柔性传感器制造工艺及柔性传感器【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-7912-8796
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/50;H01L21/60;H01L23/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种柔性传感器制造工艺及柔性传感器,该制造工艺包括:在第一硅晶圆上制作第一柔性衬底层,并在所述第一柔性衬底层上制作传感器单元;在第二硅晶圆的表面通过半导体工艺制作电路单元;将所述第一硅晶圆制作有传感器单元的一侧与所述第二硅晶圆制作有电路单元的一侧面对面键合,使传感器单元与电路单元建立起电连接关系而成为检测单元;对所述第二硅晶圆的背面进行处理以制作成薄硅片,并去除第一硅晶圆,制得具有检测单元的单芯片柔性传感器。本发明提出的柔性传感器制造工艺具有工艺兼容性强、可批量化生产,制作的柔性传感器结构大为简化,集成度高,性能优越,满足柔性运用的可穿戴、医疗、机器人等领域。
附件下载:  (原始资料备查)

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