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专利信息

一种低阻抗的阵列基板测试焊垫【异议或纠错】

档案编号： CQ-103-7386-7433
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G02F1/1362;G02F1/13;G09G3/00;H01L27/12类
授权状态： 已授权
档案内容： 一种低阻抗的阵列基板测试焊垫,自下而上包括：第一金属层,第一绝缘层,第一绝缘层上开设第一开孔,使第二金属层和第一金属层搭接,第二金属层,第二绝缘层,第三金属层,为中空,第三绝缘层,中间和边缘部位开设第二开孔,其深度为第二绝缘层+第三绝缘层厚度,在中间部位使第一透明电极和第二金属层搭接,在边缘部位使第一透明电极和第三金属层搭接,第一透明电极,第四绝缘层,边缘部位开设第三开孔,其深度为第四绝缘层厚度,在边缘部位使第二透明电极和第一透明电极搭接,第二透明电极,在边缘部位通过第三开孔和第一透明电极搭接。本发明减少第二透明电极与下方金属搭接的开孔深度,达到降低阻抗,提高检测Pad讯号传输稳定性的目的。
附件下载：  (原始资料备查)

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