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一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-104-4301-7729
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/50;H01L25/075;H01L33/52类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供的一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构,在基板表面的发光面区域分布有多路LED芯片,各路LED芯片均匀交叉分布在基板上,能够保证封装后得到的LED光源的光色分布均匀,并改善光斑;接着在每一路LED芯片的各个侧面形成第一荧光层,并在每一路LED芯片以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层,由于第一荧光层和第二荧光层分布在LED芯片的表面及侧面,使得荧光层均匀分布在LED芯片的五个面,从而有效提升LED芯片的光品质,并且,通过钢网有效控制荧光粉厚度,避免荧光胶胶体太厚或太薄所导致的光损失,以提升产品光效,另外,本申请中使用LED芯片作为光源,与其配套的封装设备较多,价格可选区间较大,能够有效降低封装成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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