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IC基板、制备方法及应用其的电子封装件【异议或纠错】

档案编号: CQ-104-6865-4920
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/498;H01L21/48类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明属于集成电路封装技术领域,具体涉及一种IC基板,其包括重布线层,承载所述重布线层的基板,和形成于所述重布线层上的金属凸块,采用如下的步骤制成:在所述基板上围绕将要形成金属凸块的位置形成基板槽;在所述基板槽上形成高出基板上表面的支撑体;在基板上由支撑体围绕的将要形成金属凸块的位置形成金属凸块;从支撑体上表面切割支撑体槽;在所述支撑体槽内形成介电墙块;并且其中所述介电墙块在高度方向上不低于所述金属凸块并且不与所述金属凸块接触。本发明还公开了一种应用上述IC基板的电子封装件,本发明有更好的机械和电学可靠性,并降低制造难度。
附件下载:  (原始资料备查)

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