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专利信息

一种用于晶圆3D封装的双工位多轴气浮运动系统【异议或纠错】

档案编号： CQ-113-5813-8621
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/67;B65G47/91;B65G51/03;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66;H01L27/146类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明属于晶圆封装设备技术领域,尤其涉及一种用于晶圆3D封装的双工位多轴气浮运动系统,机架上方固定安装有大理石平台,大理石平台上方对称设置有四个支座,四个支座上方固定安装有气浮大理石座,上平台底面及其气浮导向机构与气浮大理石座的气浮面结构配合形成气浮导轨,下平台底面及其侧面气浮块与气浮大理石座的气浮面结构配合形成气浮导轨,下平台左右两侧的光学成像系统对称安装在大理石平台上,两光学成像系统的成像系统气浮底座与大理石平台的气浮面结构配合形成气浮轴承,大理石平台左右两侧分别放置有气动光学控制机箱、运动平台控制机箱。本发明气浮运动系统的晶圆对位键合生产效率较高、对位键合准确性较高。
附件下载：  (原始资料备查)

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