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一种晶圆夹具及电镀装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-130-5061-8622
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D17/06;C25D7/12;C25D17/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种晶圆夹具及电镀装置,晶圆夹具包括密封件、底座、支撑件以及定位锁定组件;定位锁定组件包括定位件、安装件及锁定件,定位件与密封件连接,安装件设置于底座上,密封件通过定位件和安装件的配合实现与底座的可拆卸连接;支撑件设置于密封件和底座之间,锁定件设置于支撑件上,当锁定件处于锁定状态,锁定件抵压定位件并使定位件无法相对安装件活动;当锁定件处于解锁状态,定位件可相对安装件活动。本发明通过上述设计,当需要拆卸密封件时,仅须操作锁定件使之切换至解锁状态即可;而当需要安装新的密封件,首先利用定位件和安装件的配合实现密封件和底座之间的定位安装,再操作锁定件使之切换至锁定状态即可,操作非常便捷。
附件下载:  (原始资料备查)

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