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料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-140-5436-8092
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统,包括:获取来自光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果,第一晶圆放置状态扫描结果用于指示料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常;确定第M层中的晶圆的异常类型,异常类型用于指示第M层中的晶圆放置状态为斜片放置;获取料盒中除第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果,第二晶圆放置状态扫描结果用于指示其他层中是否放置晶圆;根据异常类型和第二晶圆放置状态扫描结果向机械臂发送取片指令,以使得第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。以降低拿取异常晶圆时料盒中晶圆的损坏率。
附件下载:  (原始资料备查)

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