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专利信息

一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-800-6201-5772
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01S5/02;H01S5/22;H01S5/24;H01S5/34类
授权状态： 已授权
档案内容： 一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的制备方法。制备的肩部Ⅰ与肩部Ⅱ不等宽,使脊型结构不在位于芯片的正中间,在较宽的肩部Ⅱ上可以有充裕的空间先设置好金丝焊线位置图形,后其在金丝焊线位置图形上进行金丝打线就有效避免了损伤管芯的情况发生,有效避免金丝打线时造成管芯坏死或者失效的情况发生。同时由于在脊型结构上制备了电流注入窗口,即标记了出光面,便于后续封装。由于在较宽的肩部Ⅱ中制备出沟槽Ⅱ,从而避免了由于肩部Ⅱ相对肩部Ⅰ较宽导致电流注入时候不均匀的情况。由于在激光器芯片表面除去金丝焊线位置图形之外的区域生长一层介质膜Ⅱ,因此可以保护芯片不被损伤。
附件下载：  (原始资料备查)

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