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一种半导体激光器及其封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-104-7045-4101
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/0237类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种半导体激光器及其封装方法,属于半导体激光器封装技术领域。激光器包括引线框架、激光器芯片和金线,其中,引线框架包括基板、塑封框架、引线和焊线电极,基板和焊线电极分别连接有引线,塑封框架穿过引线后包裹有基板和焊线电极,基板一侧设置有激光器芯片,激光器芯片通过金线连接有焊线电极。本发明在保证基本功能的前提下,精简封装流程,进一步提高生产效率、降低成本,同时缩小器件整体封装体积,使其应用更加灵活。
附件下载:  (原始资料备查)

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