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一种电子芯片生产用晶圆切割机【异议或纠错】

档案编号: CQ-506-0005-2789
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B28D5/02;B28D5/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及电子芯片技术领域,且公开了一种电子芯片生产用晶圆切割机,包括底座,所述底座的顶面上开设有收集槽,所述收集槽的底部设置有排水管,所述排水管贯穿底座的一侧,且所述排水管与底座固定连接,所述排水管连接收集槽的一端内壁上固定安装有滤网,所述底座的顶面上设置有喷洒装置,所述喷洒装置上设置有切割装置。本实用新型通过设置切割装置,通过电机带动切割刀片转动的同时通过金属杆携带硅晶棒进行切割,可以连续高效切割,解决了现有的金刚石切割法直接对硅晶棒进行切割,硅晶棒不易固定,且切割难以连续进行,切割效率低的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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