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一种半导体加工研磨设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-506-0006-4517
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B7/22;B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种半导体加工研磨设备,包括壳体,所述壳体的上端固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿壳体的侧壁并与其转动连接,且固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有安装块,所述安装块的下端通过安装机构安装有研磨盘。通过螺杆、螺纹块、凹形块、螺栓和夹板的相互配合,可以实现对半导体的夹持;通过转盘带动凹形块转动,实现对半导体正反面都可以研磨,此外通过竖杆和插孔的配合,使得研磨过程更加稳定;通过安装机构,可以根据不同的需求更换不同的研磨盘。
附件下载:  (原始资料备查)

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