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一种碳化硅模块结构及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-600-5673-3285
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/047;H01L21/48;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及模块结构生产设备领域,具体来说是一种碳化硅模块结构及其制作方法;包括塑封体,所述塑封体内设有基板;所述基板上设有碳化硅芯片,所述基板连接有基板连接有引脚;基板锡膏印刷后进行碳化硅芯片贴片,然后对安装有碳化硅芯片的铜基板进行回流和清洗,再对整个铜基板中的各个单体基板进行引线键合作业,后进行分板,分成单个的基板结构,然后基板借助下文辅助工装与引脚框架进行过组装,通过塑封工序对整个产品电路进行密封绝缘,最后电镀切筋成型完成整个产品的封装;本发明公开碳化硅模块可以满足对高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境的应用要求;同时本发明公开的碳化硅模块的制作方法可以很方便实现碳化硅模块的生产。
附件下载:  (原始资料备查)

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