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一种UVCLED封装器件及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-150-7142-5967
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/60;H01L25/16类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种UVC LED封装器件及其制备方法,属于LED封装结构技术领域,该UVC LED封装器件,包括UVC芯片和封装支架,UVC芯片包括衬底,衬底正面的中部和外周分别设置功能区和隔离区,衬底的背面设置增透层;封装支架与隔离区共融焊接相连,封装支架的中部与功能区压紧接触相连,本发明的有益效果是,本发明采用了全无机封装,整体结构稳定可靠,布置合理,封装成本低,避免了UVC长期照射对器件性能的影响,减少了全反射损失,提高了光线传输效果和封装器件的使用寿命。
附件下载:  (原始资料备查)

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