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磨轮修整方法、磨轮修整与否识别方法、系统及减薄设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-054-6815-4857
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B1/00;B24B53/06;B24B41/00;B24B49/00;B24B53/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明揭示了磨轮修整方法、磨轮修整与否识别方法、系统及减薄设备,其中磨轮修整方法将每片晶圆的减薄过程划分成多个阶段进行,每个阶段对应预定的进给速度、减薄时间以及允许继续进行减薄的补偿时间,在进行一个阶段的减薄后,晶圆的厚度、主轴电流应该处于一个设定的范围内,因此,本发明在减薄的每个阶段,通过对减薄预定时间后的晶圆厚度、主轴电流及进行补偿时间的减薄后的晶圆厚度进行综合判断,如果在预定时间内,晶圆的厚度未达到预期的厚度,但主轴电流变大或者在进行补偿时间的减薄后晶圆的厚度仍不符合要求,则有极大可能是由于磨轮磨削能力出现了问题,此时即对磨轮进行修整,有效保证了磨轮修整的及时性和有效性。
附件下载:  (原始资料备查)

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