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一种晶圆清洗装置及清洗方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-140-5428-6271
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B11/00;B08B13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗方法,涉及半导体设备领域。该晶圆清洗装置包括移载机构及清洗机构,移载机构用于将置于承片台上的晶圆移载至清洗机构进行清洗;移载机构包括驱动模块、第一吹吸模块及移载吸盘,驱动模块与移载吸盘连接,用于驱动移载吸盘运动;移载吸盘上设置有与第一吹吸模块连通的第一吹吸孔,第一吹吸模块用于在移载吸盘运动至与承片台上的晶圆的上表面形成第一间隙时,通过第一吹吸孔向第一间隙吹气和/或吸气,以去除晶圆上表面的水;还用于在移载吸盘与承片台上的晶圆的上表面接触时,通过第一吹吸孔吸附晶圆。本发明提供的晶圆清洗装置能够避免晶圆在移载过程中表面应力集中,保证晶圆受力均匀,提升晶圆成品率。
附件下载:  (原始资料备查)

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