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打磨装置及半导体设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-0602-9453
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B27/00;B24B55/06;B24B47/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种打磨装置及半导体设备。其中,所述打磨装置用于打磨机台中的基座,且包括研磨单元、清洁单元、连接单元和驱动单元;研磨单元用于研磨基座;清洁单元用于清洁基座,且与连接单元相接;连接单元的相对的两端分别连接研磨单元和驱动单元;驱动单元用于驱动连接单元转动,且经连接单元带动研磨单元转动。可见,本申请提供的打磨装置在驱动单元的驱动下,连接单元能带动研磨单元转动,以实现对基座的自动化研磨,有效避免人工打磨的缺陷,不仅提高研磨效果,还省时省力,降低人工成本。以及,在清洁单元的作用下,实现了对基座的自动清洁,从而缓解研磨粉末对机台的污染。
附件下载:  (原始资料备查)

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