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专利信息

一种晶圆级键合工艺监控结构、方法及制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-071-8039-9844
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/544;H01L21/66;H01L21/67类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供一种晶圆级键合工艺监控结构、方法及制备方法,将上下键合面设计为带有串联电路,其中上键合面同时带有可供电流导通的电极Pad,形成了可供测试键合后是否形成完好键合界面的导通路线,且这种设计分布于整张晶圆的每颗晶粒Die,通过光刻的方式实现图形的转移,使用万用表等量测设备测试串联凸点两端电阻,通过电流电阻计算公式,计算得接触电阻,通过监控接触电阻,来有效及时的监控键合工艺,确保了键合效果的及时反馈,降低因键合不良而未及时识别造成人、机、料、法等各方面的损失。
附件下载：  (原始资料备查)

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