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固态装配型谐振器及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-094-7217-1958
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03H9/17;H03H3/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本公开提供了一种固态装配型谐振器及其制备方法,该固态装配型谐振器包括:压电结构,压电结构包括:上电极层、下电极层和压电层,下电极层对应于压电结构的下方设置,下电极层包括:凸部,凸部对应于下电极层的下表面、向下凸出设置;压电层设置于下电极层的上表面上;上电极层设置于压电层的上表面上。凸部对应于形成于下电极层的下表面上,使得与压电层接触的下电极层的上表面可以形成平坦化表面,因此,压电层生长在平整的表面,更易于获得生长纹理较好的高c轴取向的晶体结构,以改善了压电层的压电性能,提升了谐振器的性能(例如Q值的提高)。
附件下载:  (原始资料备查)

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