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专利信息

一种芯片封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-098-9632-5302
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/56;H01L23/31;H01L23/64;H01L25/065类
授权状态： 已授权
档案内容： 一种芯片封装结构及封装方法,结构包括：晶圆(1),晶圆(1)中设置有凹槽(2)；第一金属线(3),设置在凹槽(2)和晶圆(1)的表面；金属焊球(4),设置在第一金属线(3)或芯片的金属pad上,用于将芯片的金属pad焊接至第一金属线(3),以将芯片倒装至凹槽(2)中；第一塑封膜(5),覆盖在晶圆(1)、芯片、第一金属线(3)的上表面,并进入芯片功能区四周与第一金属线(3)之间的缝隙中,以在晶圆(1)、凹槽(2)和芯片之间形成密闭空腔；电感结构(6),设置在第一塑封膜(5)的上表面和/或晶圆(1)的下表面,并通过第一金属线(3)连接至芯片；焊盘(7),设置在电感结构(6)上。
附件下载：  (原始资料备查)

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