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一种3D堆叠封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-099-0571-3187
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/538;H01L23/535;H01L23/528;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/498类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种3D堆叠封装结构,多芯片封装体的第一焊球的设置,以便于与外部装置连接。导电结构的第一金属布线层、第二金属布线层、金属连接柱的设置,一方面便于减少引线键合芯片的引线键合距离,其集成度高;另一方面以便于通过第二金属布线层的设置,实现引线键合芯片、多芯片封装体、扇出型芯片封装体三者之间的Z向互连,能够缩短电性连接,有利于芯片功能的发挥。引线键合芯片、扇出型芯片封装体的设置,以便于实现多芯片的3D堆叠。在第一焊球之间设置扇出型芯片封装体,便于与多芯片封装体实现互连的同时充分利用封装结构内的空间,其集成度较高,有利于减小封装体积。第一塑封层的设置,以便于起到保护作用。
附件下载:  (原始资料备查)

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