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专利信息

一种干膜填充能力的测试方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-0469-2633
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01N33/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种干膜填充能力的测试方法,其使用减铜方式制作不同图形类型、不同大小、不同深度的铜面凹陷,能够模拟PCB制造过程中可能出现的各种缺陷和不平整表面,更加贴近实际生产环境,有利于测试干膜在这些复杂条件下的性能,这样测试出来的干膜可适用于大部分生产环境。通过在已制作有铜面凹陷的测试板的基础上设计并制作图形B,以在表面形成凸起有不同延伸方向、不同宽度的线条,如此能够增加线路来加以判定,以便于直接通过观察线条是否开路缺口来判定干膜填充能力,同时通过切片测量铜面凹陷深度来进一步评估干膜填充能力,能够精确测量填充的尺寸和均匀度,更加数据化的进行评估,有利于更精确地评估干膜在的填充能力。
附件下载：  (原始资料备查)

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