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专利信息

一种芯粒用的封装基板及一种具有芯粒的封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-0469-4773
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/498;H01L23/538类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了一种芯粒用的封装基板及一种具有芯粒的封装结构,通过将硅转接板嵌入在有机基板内部的设置,能够利用硅转接板具有较有机基板的介质层更平坦光滑表面,有利于加工较小的导体线路,同时也有利于后续安装在导体线路上的芯粒实现高速和大带宽的数据传输。通过将第一导电线路层埋入第一介质层以及第一导电线路层和第三导电线路层均只有上表面线路显露在外的设置,与传统基板线路导体三面外露不同,能够有效互联有效改善小节距焊接导致短路的问题,从而可以与芯粒上的引脚实现有效互联；此外,埋入线路工艺加工容易且较低成本,同时与传统的FCBGA基板相比本案封装基板其具有较薄的厚度。
附件下载：  (原始资料备查)

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