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专利信息

一种用于精确测量印刷线路板电镀铜厚的检测方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-0469-0358
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01B11/06类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种用于精确测量印刷线路板电镀铜厚的检测方法,其利用在同一光源下对相同材料但不同厚度的介质进行穿透时折射率不变的原理,采用共聚焦测量设备在同一种光源且不输入折射率的情况下测量出待测电路板某一位置的干膜层的厚度测出预测膜厚,再对同一位置通过切片量测法测量出切片测量膜厚,从而能够反推出干膜层的折射率,再利用反推出的折射率输入到共聚焦测量设备中并输入固定的光源类型,测量待测电路板的干膜层表面到基板基材铜层表面的干膜测量厚度,有利于后续计算得出电镀铜层的厚度如此,本案方法无需褪去干膜即可测出更精准的电镀铜厚,且操作更简单,节省测量成本,大大提高了检测效率。
附件下载：  (原始资料备查)

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